分类: 科幻末日
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“CVI工艺是利用微小的气体物质，对基体ZrB2—SiC中细小的空隙进行填充，让基体更加的致密。
PIP工艺是利用颗粒大的液体物质对基体ZrB2—SiC中大的空隙进行填充，增
(……后续内容)
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